DARPA vyvíja s IBM seba-deštrukčný CMOS čip
- Autor:
- Alžbeta Harry Gavendová
- Zverejnené:
- 6. 2. 2014
- Hodnotenie:
- Už ste hlasovali.
Reč je o programe VAPR, v rámci ktorého sa využívajú rôzne druhy fotoaparátov či iných pozorovacích zariadení na monitoring určitých nebezpečných či „citlivých“ oblastí a regiónov. Program má využívať senzor CMOS, ktorý bude pripojený k malému kúsku skla. Pri spustení RF signálu sa má sklíčko na povel rozbiť
Americká agentúra Ministerstva obrany USA prináša už roky rôzne zaujímavé technológie týkajúce sa vesmíru, robotiky či snajperov. Podľa najnovších správ sa spojila so známou spoločnosťou IBM, ktorá im má pomôcť vyrobiť sebadeštrukčné zariadenie pre prácu v teréne. O čo však ide? Reč je o programe VAPR – Vanishing programmable Resources (teda miznúce programovateľné zdroje), v rámci ktorého sa využívajú rôzne druhy fotoaparátov či iných pozorovacích zariadení na monitoring určitých nebezpečných či „citlivých“ oblastí a regiónov. Zatiaľ je teda návrh taký, aby tento program využíval senzor CMOS, ktorý bude pripojený k malému kúsku skla. Pri spustení RF signálu sa má sklíčko na povel rozbiť a zničiť tak senzor. Takto by sa mohlo zabrániť tomu, aby sa nežiaduce osoby nedostali ani k najmenších možným informáciám.
Znie to rovnako zaujímavo ako projekt s vysúvacím skladacím teleskopom určeným do vesmíru, či lietajúce chrobáky s elektronickou podporou krídel nesúce kameru. DARPA sa snaží na všetky strany.
